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重大突破!这一“成都造”实现量产!
10月21日
小布从成都奕成科技股份有限公司
(简称“奕成科技”)了解到
该公司近日成功实现
板级高密FOMCM平台批量量产
成为中国大陆目前唯一具备
板级高密FOMCM产品量产能力的公司
标志着奕成科技
在FOPLP先进封装领域的
又一重大突破
据了解
该产品实现了
多芯片集成的高密度封装
采用多层高密度
重布线层(RDL)互连技术
成功将多颗Chiplets小芯片
进行系统集成封装
据悉,本次量产的产品主要应用于人工智能领域,同样适用于智能计算、自动驾驶、数据中心等多个前沿领域。奕成科技团队先后攻克了再分布层RDL线宽线距、大板翘曲,芯片对位焊接,大板电镀、研磨均匀性等业界公认的技术难点,满足了AI芯片对于高带宽、低延迟、低功耗等性能的严格要求,特别是在大算力需求的人工智能应用场景下,该产品提供了优异的解决方案,实现了创新性的技术突破。
据了解,作为成都市集成电路产业链“链主”企业,奕成科技专注板级高密集成封装,技术平台可对应2D FO、2.xD FO、FOPoP、FCPLP等先进系统集成封装,可针对客户的灵活化需求,提供领先的半导体封装解决方案。
奕成科技自2017年便布局板级高密封装赛道,拥有深厚的技术储备和丰富的量产经验,可实现2um线宽线距高密布线、高精度芯片与芯片(Die to Die)对位等领先工艺,通过持续提升芯片功能密度、缩短互联长度、增加系统重构灵活度,不断优化大板封装的产出效能和产品品质。
据介绍,位于成都高新西区的奕成科技板级高密封装工厂总投资55亿人民币,于2023年4月实现投产,2023年12月完成首批产品量产交付。本次板级高密FOMCM平台批量量产后,该公司将加速产能爬坡,持续满足高端应用的发展需求。
为“成都造”点赞!
成都商报-成都发布记者|王俊峰
图据奕成科技
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